苹果据报2024年起计划将使用美国国产芯片

Apple-Cook

据Bloomberg的 Mark Gurman 所，苹果计划在未来两年内，开始采用美国的国产芯片。 CEO Tim Cook是在德国与当地工程及零售部门的员工进行会议时做出了表示，告诉他们苹果已经决定由美国亚利桑纳州的一间晶圆厂供货。 Gurman认为这将能减少对台湾的依赖，Cook 并表示了「无论你怎么想，某项原料有 60% 都来自同一处并不是个好策略」。

虽然没有明言，但一切证据都指向台积电正在开展中的亚利桑纳晶圆厂。 该厂是台积电在海外最先进的一座，预计2024年将开始生产5nm制程的芯片，且每月将达到20，000片的产量。 苹果如果指定由亚利桑纳厂生产的话，基本上还是在台积电的体系当中，只是可以就此宣称是使用国产的芯片了。 不过，5nm制程虽然是当前的尖端技术没错，但等再过两年的话，恐怕 TSMC 的 3nm 制程已经量产。 届时美国制的芯片可能只能满足苹果二线机种的需求，真正旗舰级芯片的生产要离开台湾还是不容易的了。

除了表明会使用美国芯片外，Cook 据报也有向员工表示，会「随着计画更加明朗，而采用欧洲制的晶片」。 这同样是有着台积电在与德国商谈，于欧洲开设新晶圆厂的背景，因此可能也是台积电生产比例分配的问题，而不是另寻其他芯片生产商了。