从iPhone 16起Apple或将以RCC背胶铜箔作为新的PCB材料，目的是让板体变得更薄
释放更多机内空间给其它组件。
Apple iPhone 15 pro
日前微博用户手机芯片达人爆料称，苹果可能会从 2024 年起将 RCC 背胶铜箔作为新的 PCB 材料。 相比他们现在使用的柔性铜基板，背胶铜箔能让PCB板变得更薄，这样就可以释放更多机内空间留给电池、相机或是传说中的「捕捉」按钮等组件。 而且根据之前的传闻，明年的两款iPhone 16 Pro机种分别会增大到6.3吋和6.9寸。 如果PCB换材料的消息准确，那苹果在设计新机内部结构时的余地应该会比过去多一些吧。
