拜登政府公布500亿芯片投资计划的部份细节

在签署CHIPS法案后一个月，美国拜登政府公布了总计500亿美元的投资金额的具体应用计划。 在这当中，超过一半（约280亿美元）将直接投入加强最先进芯片的生产上，以补助和贷款的方式，用以建造或扩大先端制程芯片的生产、测试及封装。

美国政府的注意力也不完全在最先进的芯片上，经费中另有100亿美元将用来提升较旧的工艺所生产的芯片，用在车用电子、通讯、医疗设备和国防等领域。 剩余的大约110亿美元则是将用于研发上，增进美国自身的技术储备。

负责管理该经费的是美国商务部，该部门预计明年二月初开始接受申请，并且会在处理、评估案件，并与申请公司进行谈判后，进行经费分配的决策。 商务部长Gina Raimondo向纽约时报表示，最快明年春季应该就能释出第一波的资金。

不过就算明年春季资金释出了，要转换为美国实际的生产力，恐怕还要再几年的时间。 不仅如此，美国虽然下了重本，但现实是各国也没有这么容易拿出最新技术，就算是愿意将5nm厂设在亚利桑那州的台积电，到了2024年开始运转时，也已不再是最前端技术，而且其产能也不大，难以满足美国需求。 到了最后，法案的实质帮助恐怕最多也只是让美国有一点最低限度的保障，但仍难以改变半导体业是全球高度分工化的产业，绝大部份的芯片都还是要仰赖代工的现状了。